TSMC и Winbond: альянс для укрепления цепочки поставок ИИ
TSMC и Winbond могут объединить усилия в разработке приложений для ИИ и укреплении цепочки поставок памяти. Партнёрство нацелено на повышение автономности тайваньской индустрии полупроводников и снижение зависимости от США и Южной Кореи. Ключевую роль сыграет технология 3D‑укладки пластин (WoW).