TSMC и Winbond: альянс для укрепления цепочки поставок ИИ

На рынке ходят слухи, что TSMC будет сотрудничать с Winbond в разработке приложений, связанных с искусственным интеллектом. По мнению экспертов, главное значение такого партнёрства — в укреплении тайваньской цепочки поставок памяти для ИИ, повышении автономности местной цепочки поставок полупроводников и создании полной схемы покрытия логических микросхем и памяти. Это позволит снизить зависимость от США и Южной Кореи. Сообщается, что TSMC ускорит создание локальной цепочки поставок DRAM и будет работать с Winbond над приложениями для ИИ — в частности, с использованием передовой технологии 3D‑укладки пластин (WoW). Платы DRAM будет поставлять Winbond, а платы логического процесса TSMC будут объединены в одну систему. Представители отрасли пока воздержались от комментариев по поводу рыночных слухов. Лю Пэйчжэнь (Liu Peizhen), директор базы данных по промышленности и экономике Тайваньского института экономики, полагает, что передовые технологии упаковки TSMC в сочетании с технологией памяти Winbond позволят разрабатывать решения для ИИ с высокой пропускной способностью и низкой задержкой. Это может превратить тайваньскую индустрию памяти из периферийного подразделения в ядро системы ИИ, усилить автономность местной цепочки поставок полупроводников и укрепить глобальные позиции Тайваня. По словам эксперта, сотрудничество поможет завершить развитие передовой экосистемы упаковки TSMC, модернизировать технологии Winbond и ускорить её вхождение в глобальную цепочку поставок ИИ. Кроме того, оно способно изменить ситуацию, при которой на рынке высококачественной памяти для ИИ долгое время доминировали три крупнейших производителя из США и Южной Кореи. Лю Пэйчжэнь считает, что создание локальной цепочки поставок памяти поможет TSMC обеспечить стабильность поставок критически важной памяти и снизить риски, связанные с использованием зарубежных поставщиков. Поддержка местных производителей, по её мнению, позволит TSMC усилить синергетический эффект, ускорить интеграцию технологий, решить проблемы с поставками, связанные с передовыми процессами и современной упаковкой, а также укрепить конкурентные преимущества.