Cursor представил технологию MoK, которая сокращает время вычислений с 103 до 18 микросекунд. Технология объединяет планирование токенов, меж-GPU-коммуникацию и вычисления экспертов в одном GPU-ядре. На GB300 NVL72 MoK показал значительное повышение скорости в прямом и обратном проходах.

LLM Research Hardware

читать →

~5 мин 206 просмотра

Leiphone 28 Aug 2026

Jalapeño от OpenAI: новая глава в конкуренции AI‑чипов

OpenAI представила чип Jalapeño, ориентированный на вывод больших языковых моделей. Компания стремится создать сбалансированную архитектуру, которая позволит обрабатывать этапы Prefill и Decode без разделения ресурсов. В то же время NVIDIA и Google выбирают иные подходы: первая разделяет этапы вывода между GPU и Groq LPU, вторая — обучение и вывод на два разных чипа TPU. Стоимость токенов становится новым ориентиром в конкуренции за аппаратные решения.

LLM Hardware Research

читать →

~5 мин 197 просмотра

Leiphone 20 Aug 2026

Ханьуцзи поощряет сотрудников, Юйшу Кэцзи вышла на биржу, новинки Xiaomi и Tesla

В Китае и мире произошло несколько заметных событий в сфере технологий и бизнеса. «Ханьуцзи» поощрила сотрудников акциями, «Юйшу Кэцзи» вышла на биржу. Xiaomi анонсировала выпуск нового чипа, Tesla достигла новых производственных рекордов, а Google планирует перенести производство гаджетов из Китая. Также отмечены кадровые перестановки в крупных IT-компаниях и финансовые результаты ведущих игроков рынка.

LLM Hardware Business

читать →

~7 мин 303 просмотра

Leiphone 19 Aug 2026

BiLLM и SqueezeLLM: квантование LLM для малых устройств

Исследователи из ETH Zürich предложили методы BiLLM и SqueezeLLM для квантования больших языковых моделей (LLM) до 1 и 2 бит без повторного обучения. Это позволяет разместить модели с сотнями миллиардов параметров на микроустройствах. Методы решают ряд проблем, связанных с падением точности и неэффективным распределением битов, но сохраняются нерешённые задачи — например, отсутствие нативной поддержки крайне низкой разрядности в GPU.

LLM Research Hardware

читать →

~5 мин 245 просмотра

Leiphone 12 Aug 2026

AMD и Taalas: специализация AI‑чипов и перспективы многочиповых систем

AMD приобрела канадскую компанию Taalas, специализирующуюся на AI‑инференс‑чипах. Taalas создаёт чипы под конкретные модели ИИ, фиксируя в аппаратной части веса моделей и часть потоков данных. Ключевой вызов для отрасли — разработка многочиповых систем для масштабирования моделей и решение связанных с этим системных проблем.

LLM Hardware Research

читать →

~4 мин 335 просмотра

Leiphone 12 Aug 2026

DeepSeek, Pragmatik Labs и другие: новости ИИ и технологий

В мире технологий и ИИ происходят значительные события: DeepSeek набирает инженеров, Pragmatik Labs разрабатывает новое поколение агентов, Anthropic внедряет водяной знак в сгенерированные тексты, а SK Hynix возобновляет строительство завода в Даляне. Также анонсированы обновления продуктов для программирования и планы крупных компаний по выпуску новых устройств.

LLM Robotics Hardware

читать →

~7 мин 346 просмотра

Leiphone 3 Aug 2026

Рынок ИИ-оборудования и инфраструктуры: рост цен на B300 и изменения в отрасли

Цена на B300 за полгода выросла втрое, на рынке наблюдаются признаки мошенничества с поставками. Крупные компании избегают промежуточных узлов для доступа к зарубежным ИИ‑моделям из‑за проблем с безопасностью, производительностью и рисками блокировки. В сфере ИИ‑чипов и инфраструктуры происходят активные изменения, при этом инвесторы осторожно подходят к финансированию стартапов без завершённого этапа проектирования чипов.

LLM Hardware Research

читать →

~3 мин 397 просмотра

Leiphone 24 Jul 2026

RBO Hand 3: как форма робота становится вычислением

На RSS 2026 вручили премию Test of Time Award за работу о новом подходе в робототехнике — «форма как вычисление». Авторы предложили использовать физическую податливость аппаратуры для автоматического определения позы захвата. Яркий пример — робот RBO Hand, который эффективно захватывает разные объекты без сложных алгоритмов. Исследователи подчёркивают важность аппаратного обеспечения и физического взаимодействия с окружающей средой.

Robotics Hardware LLM

читать →

~6 мин 488 просмотра

Leiphone 23 Jul 2026

Data center with Chinese chips: Zhi Spe builds a 1GW facility

Крупные ИИ‑компании переходят от использования облачных мощностей к созданию собственных вычислительных центров. Компания «Чжи Спе» завершила строительство 1‑гигаваттного дата‑центра на китайских чипах — это пример того, как игроки рынка становятся создателями инфраструктуры. Разные компании выбирают разные стратегии: от строительства собственных комплексов до сотрудничества с облачными провайдерами и разработки собственных чипов.

LLM Hardware Research

читать →

~2 мин 545 просмотра

Leiphone 22 Jul 2026

Plaud может выпустить независимую AI‑наушник с подключением к сети

Plaud ищет инженера для разработки AI‑оборудования с поддержкой 4G и 5G. Компания нацелена на создание независимого от смартфона устройства — вероятно, AI‑наушников с eSIM. На рынке уже есть подобные продукты, но их продажи пока невысоки из‑за технических и рыночных ограничений.

LLM Hardware Multimodal

читать →

~2 мин 482 просмотра

Leiphone 21 Jul 2026

Периферийный ИИ: инфраструктура и решения от Анъи на WAIC 2026

На конференции WAIC 2026 обсуждается будущее периферийного ИИ. Компания Анъи планирует создать инфраструктуру для вычислений периферийного ИИ и инициировала создание AIOS‑альянса. Ключевая задача — найти баланс между различными параметрами устройств и обеспечить массовое внедрение ИИ.

LLM Multimodal Hardware

читать →

~4 мин 554 просмотра

Leiphone 30 Jun 2026

AXera Edge-Day: Aixin Yuanzhi представила решения для edge AI

В Шэньчжэне прошёл салон разработчиков AXera Edge-Day, организованный Aixin Yuanzhi. На мероприятии обсудили создание базы вычислительных мощностей для физического ИИ и коммерциализацию edge AI. Партнёры компании продемонстрировали реальные кейсы применения edge computing в разных сферах — от голосового взаимодействия до умной розничной торговли.

LLM Multimodal Hardware

читать →

~3 мин 728 просмотра

// помочь проекту