Согласно исследованию TrendForce, дефицит DRAM сохранится до 2027 года. Из‑за этого и из‑за неопределённости с верификацией HBM4e NVIDIA с третьего квартала 2026 года начала параллельно оценивать разные конфигурации HBM для Rubin Ultra: HBM4e 8hi, HBM4 12hi, HBM4 8hi и другие. Окончательное решение пока не принято.
Помимо NVIDIA, некоторые поставщики облачных сервисов (CSP) также рассматривают возможность снижения ёмкости HBM в своих будущих ASIC. TrendForce отмечает, что нехватка памяти уже привела к снижению DRAM‑спецификаций в ряде AI‑чипов. С начала второго полугодия 2026 года CSP и производители серверов постепенно снижают ёмкость RDIMM. NVIDIA также учла перспективу продолжительного дефицита LPDDR5X до 2027 года и решила сократить вдвое ёмкость SOCAMM в модулях Vera Rubin Superchip.
Основной целью NVIDIA для Rubin Ultra является повышение скорости ввода‑вывода (I/O speed), а второстепенной — рост объёмов поставок GPU. Если компания решит снизить спецификации HBM, вероятнее всего, она будет корректировать количество слоёв в стеке DRAM (DRAM stack layers).
От того, удастся ли вовремя завершить верификацию и наладить производство HBM4e, зависит, удастся ли поднять скорость I/O для Rubin Ultra с 8–11,7 Гбит/с (как у предыдущей версии Rubin) до 14–16 Гбит/с либо ограничиться улучшением до 11–12 Гбит/с с помощью оптимизации HBM4. Количество слоёв в стеке также будет определять баланс между ёмкостью HBM на одном GPU и количеством GPU, доступных для поставок.
TrendForce прогнозирует, что в 2027 году объём поставок HBM вырастет на 50–60 %, но этого будет недостаточно, чтобы удовлетворить растущий спрос. В условиях дефицита TrendForce ожидает, что в 2027 году переговорная сила останется на стороне поставщиков, а цены на HBM значительно вырастут. Производители AI‑чипов столкнутся с двумя проблемами: сокращением объёмов поставок HBM и ростом затрат на их закупку, что усилит их мотивацию использовать HBM меньшей ёмкости.
Подписаться в Макс
