Инвестиционный бум в инфраструктуру искусственного интеллекта набирает обороты. Рынок уже не сомневается в спросе на ИИ, но встаёт вопрос: сможет ли цепочка поставок успевать за развитием отрасли?
Согласно отчёту, при разработке чипов ИИ в будущем ключевыми проблемами станут не только конкуренция за вычислительные мощности, но и четыре узких места — кремниевые, энергетические, фотонные и тепловые («S.P.O.T.»). Преодоление физических ограничений — в том числе в технологических процессах, источниках питания, оптической связи и отводе тепла — определит конкурентоспособность отрасли.
Среди основных клиентов TSMC наибольший рост закупок усовершенствованной упаковки CoWoS в следующем году ожидается у NVIDIA, Broadcom и Mediatek. Неожиданным стало решение AMD: компания почти вдвое увеличит количество CoWoS в следующем году — до 210 000 планшетов. Это свидетельствует об обострении конкуренции на рынке ускорителей ИИ.
Процессоры тоже заняли важное место на рынке. Появление прокси-ИИ (Agentic AI) повысило роль центрального процессора в процессе логического вывода ИИ: сейчас на него приходится более 40% рабочей нагрузки. Крупные поставщики процессоров (кроме Meta) планируют удвоить закупки в 2026 году по сравнению с текущим годом. Из‑за этого на рынке может возникнуть дефицит поставок процессоров на 15–20% — он может сохраняться до 2028 года.
Сложный дизайн чипов ИИ стимулирует рост рынка тестирования. Увеличение количества контактов в чипах нового поколения и расширение ассортимента привели к росту спроса на время тестирования, тестовое оборудование и тестовый интерфейс. В результате средняя цена продажи в цепочке поставок выросла.
TSMC передаёт часть процесса тестирования пластин на аутсорсинг производителям упаковки и тестирования — это позволяет повысить коэффициент использования производственных мощностей и увеличить капитальные затраты в отрасли. По мере развития чипов ИИ роль тестирования будет только расти.
Цепочка поставок полупроводников постепенно переориентируется на ИИ — от памяти и аналоговых микросхем до пассивных компонентов. Дефицит поставок в индустрии памяти может сохраняться до конца 2027 года из‑за отсутствия новых производственных мощностей.
В краткосрочной перспективе в цепочке поставок ИИ остаются неопределённости. Например, проблемы в разработке SK Hynix HBM4 (связанные с заменой кассеты CoWoS и корректировкой теплового режима) могут привести к тому, что поставки платформы Rubin следующего поколения от NVIDIA окажутся ниже ожиданий. Кроме того, из‑за изменений в ассортименте продукции цепочка поставок NVIDIA может столкнуться с трудностями со второго квартала 2026 года до начала третьего квартала — в этот период ожидается пересмотр некоторых продуктов в сторону понижения.
По мнению автора отчёта, TSMC остаётся предпочтительным игроком благодаря передовым технологическим процессам. Hongjin называют предпочтительным производителем оборудования, а среди других перспективных компаний — Yingwei, Wangsi и Qibang. В разработке ASIC и AI-чипов участвуют Mediatek, Shixin-KY, Creative, а в сегменте памяти — Нанья Кэ и Ванхуна.
Компания Corning выпустила новое поколение технологии оптических соединений Glass Bridge — она нацелена на создание новых бизнес-возможностей для CPO и полупроводниковой упаковки. Ericsson считает, что искусственный интеллект, облачные вычисления и мобильные сети образуют «троицу», которая незаменима.
Подписаться в Макс
